材料科學與工程學院祖國慶課題組關於高可拉伸半導體氣凝膠薄膜柔性電子器件的最新研究成果發表於《先進功能材料》
來源:材料科學與工程學院
時間:2024-04-15 瀏覽🍑🤞🏻:
氣凝膠薄膜具有高孔隙率、高比表面積、低密度🐺、可調的力學和電學等性能,在生物傳感和柔性電子器件領域具有良好應用前景😟。高拉伸穩定性和高靈敏度是柔性可穿戴傳感器件的兩個重要性能指標。然而,氣凝膠薄膜通常可拉伸性差,限製了其應用範圍➝。高可拉伸高孔隙率半導體氣凝膠薄膜的研發可促進可拉伸高性能傳感器件的發展🤾🏽♀️🏊♂️。
鑒於此,恒达平台材料科學與工程學院祖國慶課題組采用單軸和雙軸預拉伸策略🚵🏼♀️,結合交聯和模板法🍅,構築了折疊和內凹多孔結構高可拉伸半導體聚合物氣凝膠薄膜及其電化學晶體管。所得半導體氣凝膠電化學晶體管具有100%的可拉伸性、高拉伸穩定性🌇、應變不敏感特性以及比致密薄膜器件更高的跨導👩🦱,可用於可拉伸高靈敏度多巴胺生物傳感器和可拉伸人工突觸器件。該研究工作為開發高可拉伸半導體氣凝膠薄膜及其柔性電子器件提供了一種通用策略。近日🍬,相關研究成果以“Highly stretchable semiconducting aerogel films for high-performance flexible electronics”為題在線發表於《先進功能材料》(Advanced Functional Materials)🐦⬛🧛♀️。
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課題組博士後顧浦中為論文第一作者。該研究工作得到了國家自然科學基金的資助。
論文鏈接:https://doi.org/10.1002/adfm.202400589